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电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

电镀所需要的设备主要是整流电源、镀槽、阳极和电源导线，还有按一定配方配制的镀液。要使电镀过程具有科研的或工业的价值，需要对电镀过程进行控制，也就是要按照一定的工艺流程和工艺要求来进行电镀，并且还要用到某些辅助设备和管理设备，比如，过滤机、加热或降温设备、化验设备、检测设备等。

现在一种快速电镀设备可以同时电镀多个工件。此外，在电镀过程中，液体介质可以加速工件的电镀，同时，液体介质从电镀箱中提取，过滤掉杂质，始终坚持电镀的纯度和质量，大大提高了电镀效率，快速的电镀设备。包括电镀箱、杂质过滤器和搅拌机，电镀箱放置在机架上，电镀箱盖放置在上端，接触处密封，电镀箱盖上端设置多个负极杆和电镀工件，负极杆和电镀工件的下端延伸到电镀箱，电镀箱充满电镀液体介质，负极杆和电镀工件的下端浸泡在液体中。